焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預案。

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。