補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。

射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。