單項(xiàng)選擇題芯片制造中，薄膜沉積的方法不包括（）。

A.物理氣相沉積
B.化學(xué)氣相沉積
C.電鍍
D.離子注入


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你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于射頻芯片（）？

A.藍(lán)牙芯片
B.內(nèi)存芯片
C.硬盤控制芯片
D.電源管理芯片

2.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于圖像處理芯片（）？

A.GPU
B.CPU
C.FPGA
D.ASIC

3.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片屬于微控制器（MCU）（）？

A.STM32系列芯片
B.英特爾酷睿處理器
C.NVIDIA 顯卡芯片
D.高通驍龍?zhí)幚砥?/p>

4.單項(xiàng)選擇題芯片的靜電防護(hù)措施不包括（）。

A.佩戴防靜電手環(huán)
B.使用防靜電包裝
C.增加工作環(huán)境濕度
D.提高工作電壓

5.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的說法，正確的是（）。

A.隨著技術(shù)進(jìn)步，設(shè)計(jì)復(fù)雜度降低
B.設(shè)計(jì)復(fù)雜度與芯片性能無關(guān)
C.先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜度更高
D.設(shè)計(jì)復(fù)雜度主要由封裝決定