A.缺陷深度
B.信號脈沖的長度
C.探頭中心間距
D.晶片尺寸
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A.嚴(yán)重影響缺陷高度的測量精度
B.嚴(yán)重影響V形坡口根部缺陷的檢出
C.只在非平行掃查中存在
D.只在平行掃查中存在
A.隨探頭折射角減小而減小,隨底面焊縫寬度的增大而增大
B.隨探頭折射角減小而增大,隨底面焊縫寬度增大而增大
C.隨探頭折射角減小而減小,隨探頭脈沖寬度減小而減小
D.隨探頭折射角減小而增大,隨探頭脈沖寬度減小而增大
A.探頭脈沖周期減少可以減小直通波盲區(qū)
B.如果PCS減小,則直通波盲區(qū)減小
C.增加探頭頻率可以減小直通波盲區(qū)
D.減小探頭晶片尺寸可以減小直通波盲區(qū)
A.近表面深度測量,時間上一個很小的誤差會給深度帶來很大的誤差
B.近表面深度測量,深度上一個很小的誤差會給時間帶來很大的誤差
C.減小探頭中心間距可以改善近表面區(qū)域的分辨力
D.增加探頭頻率可以改善近表面區(qū)域的分辨力
A.近表面深度分辨力不高
B.近表面信號淹沒在直通波內(nèi)導(dǎo)致漏檢
C.在進(jìn)行非平行掃查時底面存在盲區(qū)
D.在進(jìn)行平行掃查是底面存在盲區(qū)
最新試題
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