A.縱波折射角
B.橫波折射角
C.縱波入射角
D.橫波反射角

A.重復(fù)頻率
B.晶片振動(dòng)頻率
C.回波頻率
D.電源頻率

A.能更準(zhǔn)確地測(cè)量缺陷高度
B.能更準(zhǔn)確地測(cè)量缺陷長(zhǎng)度
C.更有利于發(fā)現(xiàn)和判斷上表面附近的缺陷
D.更有利于發(fā)現(xiàn)和判斷底面附近的缺陷

A.二次波檢測(cè)可以解決焊縫余高過寬影響探頭設(shè)置的困難
B.二次波檢測(cè)可以解決直通波盲區(qū)造成的近表面裂紋漏檢
C.二次波檢測(cè)以二次反射表面產(chǎn)生的波作為底面波
D.二次波檢測(cè)時(shí)探頭間距不能太大，以確?；夭ㄔ诘撞úㄐ娃D(zhuǎn)換之前到達(dá)

A.采用的TOFD和脈沖反射法組合檢測(cè)
B.檢測(cè)筒體縱焊縫時(shí)從內(nèi)表面掃查
C.檢測(cè)筒體環(huán)焊縫時(shí)從內(nèi)表面掃查
D.從內(nèi)表面和外表面進(jìn)行兩次掃查