A.采用的TOFD和脈沖反射法組合檢測(cè)
B.檢測(cè)筒體縱焊縫時(shí)從內(nèi)表面掃查
C.檢測(cè)筒體環(huán)焊縫時(shí)從內(nèi)表面掃查
D.從內(nèi)表面和外表面進(jìn)行兩次掃查
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A.提高缺陷長(zhǎng)度測(cè)量的精度
B.增大有效檢測(cè)范圍
C.消除底面焊縫成形不良的影響
D.有利于發(fā)現(xiàn)焊縫中的橫向缺陷
A.0.85mm
B.0.50mm
C.5.27mm
D.0.23mm
A.在大于50℃時(shí)進(jìn)行TOFD檢測(cè)
B.在100℃時(shí)進(jìn)行TOFD檢測(cè)
C.在150℃時(shí)進(jìn)行TOFD檢測(cè)
D.在200℃時(shí)進(jìn)行TOFD檢測(cè)
A.波束擴(kuò)散越大,近場(chǎng)長(zhǎng)度N越小,輻射超聲能量越低
B.波束擴(kuò)散越大,近場(chǎng)長(zhǎng)度N越小,國(guó)投超聲能量越高
C.波束擴(kuò)散越大,近場(chǎng)長(zhǎng)度N越大,輻射超聲能量越低
D.波束擴(kuò)散越小,近場(chǎng)長(zhǎng)度N越小,輻射超聲能量越氏
A.近場(chǎng)長(zhǎng)度N越大,分辨力越差,上表面盲區(qū)越大
B.近場(chǎng)長(zhǎng)度N越小,分辨力越好,上表面盲區(qū)越大
C.近場(chǎng)長(zhǎng)度N越小,分辨力越差,上表面盲區(qū)越小
D.近場(chǎng)長(zhǎng)度N越小,分辨力越差,上表面盲區(qū)越大
最新試題
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
射線照片上一個(gè)細(xì)節(jié)的影像是否能被眼睛識(shí)別出來(lái),最主要的是決定于()
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
對(duì)于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時(shí)是不會(huì)產(chǎn)生特征X射線的。
對(duì)于平行于檢測(cè)面的缺陷,一般采用()檢測(cè)。
最容易發(fā)生康普頓效應(yīng)的射線能量為()
發(fā)生康普頓散射的條件是()
最容易發(fā)生光電效應(yīng)的射線能量為()
下列對(duì)耦合劑應(yīng)該具有的特點(diǎn)的描述,不正確的一項(xiàng)是()