A.雜亂
B.平行于晶粒流向
C.垂直線與晶粒流向之間
D.與晶粒流向成45º角
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A.確定缺陷深度
B.評(píng)定表面缺陷
C.作為評(píng)定長條形缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
D.作評(píng)定點(diǎn)狀缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
A.應(yīng)盡可能減小
B.使二次界面波在底面回波之前
C.使二次界面波在底面回波之后
D.應(yīng)盡可能的大
A.減小
B.增大
C.不變
D.可增大或減小
A.與直徑4mm 的平底孔的面積相同
B.大于直徑4mm平底孔的面積
C.稍小于直徑4mm平底孔的面積
D.約為直徑4mm平底孔的面積
A.方波圖形
B.掃描線
C.標(biāo)志圖形
D.上述三種都不對
最新試題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
儀器水平線性影響()。
()是影響缺陷定量的因素。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。