A.當(dāng)材料厚度等于超聲波波長(zhǎng)的一半時(shí)，會(huì)加強(qiáng)超聲波的能量
B.當(dāng)材料厚度小于超聲波波長(zhǎng)的四分之一時(shí)，會(huì)使聲波能量有不可忽視的損失
C.當(dāng)材料厚度等于聲波波長(zhǎng)時(shí)，波形轉(zhuǎn)換將產(chǎn)生剪切波
D.以上都不是
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A.前表面反射的幅度
B.多次反射模式
C.所有的表面反射
D.以上都不是
A.3.2x105Hz
B.4.3x105Hz
C.8.6x105Hz
D.6.4x105Hz
A.脈沖-回波檢測(cè)
B.穿透檢測(cè)
C.連續(xù)波檢測(cè)
D.表面波檢測(cè)
A.檢測(cè)頻率以恒定的率改變
B.傳播速度大為偏離給定材料應(yīng)有的恒定值
C.在探頭與被測(cè)工件之間用水作耦合劑
D.以上都不是產(chǎn)生誤差的原因
A.缺陷的尺寸
B.缺陷的取向
C.缺陷的類型
D.以上都是
最新試題
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。