問答題超聲波探傷時,當(dāng)晶粒與波長的比值為1/100~1/10時,散射很小,不會形成草叢回波。當(dāng)比值大于1/10時,散射逐漸增大,以致不能探傷。當(dāng)我們用縱波法探測晶粒度為4級的奧10氏體不銹鋼時,應(yīng)選多高的發(fā)射頻率合適?已知4級晶粒度的晶粒尺寸約為0.09mm。
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底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
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()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
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縱波直探頭徑向檢測實心圓柱時,在第一次底波之后,還有2個特定位置的反射波,這種波是()。
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超聲波儀時基線的水平刻度與實際聲程成正比的程度,即()。
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調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進行()。
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單探頭法容易檢出()。
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()可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
題型:單項選擇題
實際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
題型:單項選擇題