耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤(rùn)性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

鋼軌?mèng)~鱗地段探測(cè)中應(yīng)注意（）。

通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來(lái)確定（）。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

用斜探頭三次波對(duì)某一厚度為15mm，焊縫寬度為44mm進(jìn)行探測(cè)，應(yīng)選擇K值為（）的探頭合適。

使用雙探頭掃查時(shí)，如盲目改變掃查方向，將會(huì)導(dǎo)致（）。

探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?；夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。

在橫波探傷中，探頭K值對(duì)探傷（）有較大的影響。