A、中央處理器
B、存儲(chǔ)器
C、存儲(chǔ)程序
D、以上都不對(duì)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、數(shù)據(jù)
B、波形
C、信號(hào)
D、模擬信號(hào)
A、變換
B、回放
C、處理
D、抑制
A、10%
B、20%
C、5%
D、30%
A、強(qiáng)
B、弱
C、通常
D、可調(diào)
A、CSK-1A
B、CS-1-5
C、GHT-5
D、WGT-3
最新試題
探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?;夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。
使用雙探頭掃查時(shí),如盲目改變掃查方向,將會(huì)導(dǎo)致()。
耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上,有足夠的浸潤性以排除()之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。
金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得,他們主要是用來觀察材料的位錯(cuò),放大倍數(shù)一般為()倍。
鋼軌探傷車要求嚴(yán)格執(zhí)行()的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)定,合理設(shè)置檢測(cè)參數(shù),動(dòng)態(tài)保持良好耦合,確保取得可靠的檢測(cè)數(shù)據(jù)。
核對(duì)軌頭剝離層下的傷損一般采用()。
探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是()
60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為()
在探傷中選用較高的頻率,將會(huì)使得()因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng),可提高對(duì)缺陷的定位精度。
用斜探頭三次波對(duì)某一厚度為15mm,焊縫寬度為44mm進(jìn)行探測(cè),應(yīng)選擇K值為()的探頭合適。