A、硫
B、硅
C、錳
D、銅
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A、1100100
B、1001101
C、1100001
D、1110101
A、中央處理器
B、存儲(chǔ)器
C、存儲(chǔ)程序
D、以上都不對(duì)
A、數(shù)據(jù)
B、波形
C、信號(hào)
D、模擬信號(hào)
A、變換
B、回放
C、處理
D、抑制
A、10%
B、20%
C、5%
D、30%
最新試題
探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?;夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。
為了提高探傷結(jié)果的可靠性,探傷前應(yīng)對(duì)被檢工件的()和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。
金相也可通過(guò)掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得,他們主要是用來(lái)觀察材料的位錯(cuò),放大倍數(shù)一般為()倍。
當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時(shí),應(yīng)在()兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn),如兩個(gè)復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求,則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。
探傷中遇鋼軌焊補(bǔ)時(shí),執(zhí)機(jī)人員必須“站??床ā痹诒3炙砍渥愕那闆r下,探傷靈敏度應(yīng)提高()。
垂直法探傷時(shí),對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查,局部法掃查一般分為()。
鋼軌?mèng)~鱗地段探測(cè)中應(yīng)注意()。
由于各種試件的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量要求不同,可能缺陷的()不一樣,因而探測(cè)面可能是試件的所有面,也可能是其中的幾個(gè)面,甚至只有一個(gè)可探測(cè)面。
垂直法局部掃查即探頭在整個(gè)面上按規(guī)定,并事先劃出的線上移動(dòng),相鄰掃查線的間距往往()探頭直徑。
60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為()