A、縱波
B、橫波
C、縱波與橫波兩種都有
D、沒有縱波,也沒有橫波
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A、6dB法
B、12dB法
C、20dB法
A、2.5MHz,Φ20mm
B、5MHz,Φ14mm
C、5MHz,Φ14mm,窄脈沖探頭
D、組合雙晶直探頭
E、c或d
A、邊緣效應(yīng)
B、工件形狀及外形輪廓
C、遲到波
D、以上全部
A、熒光屏"噪聲"信號過高
B、時基線傾斜
C、始脈沖消失
D、容易出現(xiàn)"幻象波"
A、三角反射波
B、61°反射波
C、輪廓回波
D、遲到波
最新試題
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。