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A.呼救
B.切斷總電源
C.就近按下應(yīng)急開(kāi)關(guān)
D.立即開(kāi)門(mén)逃逸
A.對(duì)缺陷進(jìn)行重新定性
B.根據(jù)缺陷產(chǎn)生部位、特征及潛在風(fēng)險(xiǎn)作出處理意見(jiàn)
C.熟悉焊接缺陷定性定量
D.以上都是
A.雙壁單影
B.橢圓成像
C.雙壁雙影垂直透照
D.環(huán)縫外透
A.射線源、工件、膠片的相對(duì)位置
B.射線中心束的方向
C.像質(zhì)計(jì)放置位置和數(shù)量
D.—次透照區(qū)范圍
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。