A、底波計算法
B、試塊法
C、通用AVG曲線法
D、以上都可以
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、斜平行掃查
B、串列掃查
C、雙晶斜探頭前后掃查
D、交叉掃查
A、探傷速度較快
B、在焦線長度內(nèi)回波幅度隨缺陷長度增大而提高
C、聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片形晶片
D、以上全部
A、對短缺陷有較高探測靈敏度
B、聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡
C、缺陷長度達到一定尺寸后，回波幅度不隨長度而變化
D、探傷速度較慢
A、使用水浸式縱波探頭
B、探頭偏離管材中心線
C、無缺陷時，熒光屏上只顯示始波和1～2次底波
D、水層距離應大于鋼中一次波聲程的1/2
A、探頭旋轉(zhuǎn)，管材直線前進
B、探頭靜止，管材螺旋前進
C、管材旋轉(zhuǎn)，探頭直線移動
D、以上均可
最新試題
X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。