一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。