問答題焊縫超聲波檢測中,干擾回波產(chǎn)生的原因是什么?我們怎樣判別干擾回波?

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補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。

題型:判斷題

對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。

題型:判斷題

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。

題型:判斷題

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。

題型:判斷題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型:判斷題

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

題型:判斷題