A、提高管電流
B、提高管電壓
C、增加曝光時(shí)間
D、縮短焦距
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、顯影程度
B、使用鉛增感屏
C、射線(xiàn)穿透力
D、使用熒光增感屏
A、粗粒膠片改為微粒膠片
B、底片黑度從1.5增大到3.0;
C、影像寬度從0.2mm增大到0.3mm
D、底片透射光的亮度從30cd/m2增大到100cd/m2
A、12.5
B、74
C、26
D、37.5
A、25
B、70
C、41
D、30
A、當(dāng)缺陷尺寸小于射源尺寸時(shí),才需要引入σ對(duì)底片對(duì)比度進(jìn)行修正
B、σ值越小,幾何條件對(duì)底片對(duì)比度的影響越大
C、為提高σ值而改變透照布置,常用的方法是增大焦距
D、為提高底片對(duì)比度,應(yīng)盡量采用σ>1的透照布置
最新試題
焊縫斜探頭探傷時(shí)儀器示波屏?xí)r間軸按1:1調(diào)整后,其始波前沿()
在近場(chǎng)以外的部分,即聲程大于3N的遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)聲壓與距離的關(guān)系為()
下列關(guān)于IIW試塊的說(shuō)法,正確的是()
下列磁化方法中容易計(jì)算工件表面磁場(chǎng)強(qiáng)度的是()
感應(yīng)電流法磁化工件主要采用()
采用X射線(xiàn)機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí),焦距為1m,曝光時(shí)間為6min,其余條件均不變,曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為()
在射線(xiàn)照相時(shí),像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在()
關(guān)于圓晶片輻射的超聲波,下列說(shuō)法正確的是()(S為傳播距離,N為近場(chǎng)長(zhǎng)度)。
一般來(lái)說(shuō),對(duì)薄工件焊縫的超聲波探傷選用大折射角探頭可以()
散射比的大小與()因素有關(guān)。