A.第二半價(jià)層小于第一半價(jià)層；
B.第二半價(jià)層等于第一半價(jià)層；
C.第二半價(jià)層大于第一半價(jià)層；
D.第二半價(jià)層與第一半價(jià)層關(guān)系不確定
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A.連續(xù)X射線(xiàn)
B.標(biāo)識(shí)X射線(xiàn)
C.β射線(xiàn)
D.A和B
A.光電過(guò)程
B.康普頓過(guò)程
C.電子對(duì)過(guò)程
D.電離過(guò)程
A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.湯姆遜散射
D.電子對(duì)產(chǎn)生
A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.吸收
D.半價(jià)層厚度
A.X射線(xiàn)、γ射線(xiàn)和中子射線(xiàn)
B.α射線(xiàn)、β射線(xiàn)和γ射線(xiàn)
C.X射線(xiàn)、γ射線(xiàn)和β射線(xiàn)
D.X射線(xiàn)、γ射線(xiàn)和α射線(xiàn)
最新試題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線(xiàn)探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
射線(xiàn)檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。