A.陽極
B.陰級(jí)
C.靶
D.燈絲
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A.第二半價(jià)層小于第一半價(jià)層；
B.第二半價(jià)層等于第一半價(jià)層；
C.第二半價(jià)層大于第一半價(jià)層；
D.第二半價(jià)層與第一半價(jià)層關(guān)系不確定
A.連續(xù)X射線
B.標(biāo)識(shí)X射線
C.β射線
D.A和B
A.光電過程
B.康普頓過程
C.電子對(duì)過程
D.電離過程
A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.湯姆遜散射
D.電子對(duì)產(chǎn)生
A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.吸收
D.半價(jià)層厚度
最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。