A.5cd/m2
B.0.56cd/m2
C.1cd/m2
D.0.1cd/m2
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.近膠片一側(cè)的工件表面，并應(yīng)靠近膠片端頭；
B.近射源一側(cè)工件表面，金屬絲垂直焊縫，并位于工件中部；
C.近膠片一側(cè)的工件表面，并應(yīng)處在有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細(xì)絲在外；
D.近射源一側(cè)有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細(xì)絲在外。
A.1%
B.1.5%
C.2%
D.2.5%
A.測(cè)量缺陷大小
B.評(píng)價(jià)底片靈敏度
C.測(cè)定底片清晰度
D.以上都是
A.可加速膠片感光同時(shí)吸收部分散射線
B.可提高照相清晰度
C.可減小照相顆粒度
D.以上都是
A.藥膜自動(dòng)脫落
B.產(chǎn)生白色斑點(diǎn)
C.產(chǎn)生靜電感光
D.潛象衰退、黑度下降
最新試題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。