A.測(cè)量缺陷大小
B.評(píng)價(jià)底片靈敏度
C.測(cè)定底片清晰度
D.以上都是
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A.可加速膠片感光同時(shí)吸收部分散射線
B.可提高照相清晰度
C.可減小照相顆粒度
D.以上都是
A.藥膜自動(dòng)脫落
B.產(chǎn)生白色斑點(diǎn)
C.產(chǎn)生靜電感光
D.潛象衰退、黑度下降
A.X或γ光量子
B.a粒子
C.電子
D.中子
A.隨千伏值提高而增大
B.隨千伏值提高而減小
C.與千伏值無關(guān)
D.變化服從朗伯定律
A.越低
B.越高
C.不變
D.不一定
最新試題
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()