A.對比度
B.不清晰度
C.顆粒度
D.以上都是
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A.射源尺寸;
B.射源到缺陷的距離;
C.缺陷到膠片的距離;
D.缺陷相對于射源和膠片的位置和方向
A.源尺寸;
B.膠片感光度;
C.膠片粒度;
D.射線能量。
A.選用焦點(diǎn)較大射源;
B.使用感光速度較快的膠片;
C.增大射源到膠片的距離;
D.增大工件到膠片的距離。
A.射源到膠片的距離;
B.膠片到工件的距離;
C.射源的強(qiáng)度;
D.射源的尺寸。
A.固有不清晰度
B.幾何放大
C.照相失真
D.半影
最新試題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。