A.固有不清晰度
B.幾何放大
C.照相失真
D.半影
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A.主因?qū)Ρ榷龋?br />
B.顆粒度;
C.清晰度;
D.膠片對(duì)比度。
A.主因反差;
B.底片反差;
C.清晰度;
D.膠片反差。
A.高壓變壓器;
B.燈絲變壓器
C.自耦變壓器
D.脈沖變壓器
A.5cd/m2
B.0.56cd/m2
C.1cd/m2
D.0.1cd/m2
A.近膠片一側(cè)的工件表面,并應(yīng)靠近膠片端頭;
B.近射源一側(cè)工件表面,金屬絲垂直焊縫,并位于工件中部;
C.近膠片一側(cè)的工件表面,并應(yīng)處在有效照相范圍一端的焊縫上,金屬絲垂直于焊縫,細(xì)絲在外;
D.近射源一側(cè)有效照相范圍一端的焊縫上,金屬絲垂直于焊縫,細(xì)絲在外。
最新試題
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。