A.較高電壓、較短時間;
B.較高電壓、較長時間;
C.較低電壓、較短時間;
D.較低電壓、較長時間。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.提高橫向裂紋檢出率;
B.減小幾何不清晰度;
C.增大厚度寬容度;
D.提高底片對比度。
A.鉛箔劃傷部位厚度減薄,對射線吸收減小,從而使該處透射線時增多;
B.劃傷使鉛箔表面增大,因而發(fā)射電子的面積增大,增感作用加強;
C.深度劃傷與膠片之間的間隙增大,散射線增加;
D.以上都對。
A.應在黑度軸上有些重合;
B.在黑度軸上無需重合;
C.應在1gE軸上有些重合;
D.在1gE軸上無需重合。
A.為了防止暗室處理不當而重新拍片;
B.為了防止探傷工藝選擇不當而重新拍片;
C.為了防止膠片上的偽缺陷而重新拍片;
D.用于厚度差較大工件的射線探傷,這樣在不同厚度部位都能得到黑度適當的底片。
A.提高管電流;
B.提高管電壓;
C.增加曝光時間;
D.縮短焦距。
最新試題
提出有效磁導率的是下列哪位科學家()
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
探傷人員在透視間內發(fā)現輻射正在進行應立即()。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內容中,錯誤的是()。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數,直至缺陷完全排除。