A、磁化曲線表示磁場強度H與磁感應強度B的關系
B、經(jīng)過一次磁化后,把磁場強度降為零時的磁通密度稱為飽和磁通密度
C、在鐵磁材料中,磁場強度通常與磁通密度成正比
D、經(jīng)過一次磁化后,把磁場強度降為零時的磁通密度稱為矯頑力
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A、地點
B、時間
C、距離
A、直流
B、旋轉(zhuǎn)磁場
C、交流
A.材料磁滯回線是應考慮的最重要的因素;
B.建立一個縱向磁場,然后進行退磁
C.在夾頭通電設備上用半波電流進行降壓磁化可保證將剩余磁場完全去除;
D.使用旋轉(zhuǎn)周期磁場
A.有反向和降壓控制器的直流電;
B.有降壓控制器的交流電;
C.半波整流交流電;
D.全波整流電
A.交流電;
B.直流電;
C.半波整流交流電;
D.全波整流電
最新試題
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時,按一條磁痕處理,其長度為兩條磁痕之和加間距。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗,主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能,只有出現(xiàn)裸露的“水斷”表面,才可以開始磁粉檢測。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:磁粉檢測時一般應選用A1-60/100型標準試片。
剩磁法不能用于干法檢測。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:當辯認細小缺陷磁痕時應用2~10倍放大鏡進行觀察。
標準試塊主要用于檢驗磁粉檢測的系統(tǒng)靈敏度,確定被檢工件的磁化規(guī)范。
用連續(xù)法檢測時,檢測靈敏度幾乎不受被檢工件材質(zhì)的影響,僅與被檢工件表面磁場強度有關。
組合裝配件應分解后再進行磁粉檢測。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中,逐漸減小電流至零。
濕法用磁粉粒度一般比干法小。