單項選擇題PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘，一般為（）。
A、105℃／4h～6h；
B、175℃／6h～7h；
C、80℃／2h～4h；
D、195℃／4h～6h。
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1.單項選擇題PCB在焊接后，會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時還會影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一，其主要原因是（）。
A、在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣
B、焊接時風(fēng)槍沒有均勻加熱
C、PCB來料不良，屬于材料的問題
D、焊接的溫度過高
2.單項選擇題為什么工藝要求在進(jìn)行焊接前，要先對PCB進(jìn)行預(yù)熱？（）
A、加快錫的溫度
B、使焊點美觀
C、防止焊點虛焊
D、除濕
3.單項選擇題當(dāng)靜電電壓大于（），一般零件都可能被損壞或降低等級。
A、25V
B、100V
C、50V
D、60V
4.單項選擇題防靜電鞋的作用是（）。
A、防止靜電產(chǎn)生
B、屏蔽作用防止靜電放射
C、防止人體觸電
D、移走人體電荷
5.單項選擇題MTK平臺中BANDSW_DCS是指（）。
A.DCS的功率控制信號
B.DCS的頻段切換信號
C.DCS的頻率控制信號
D.自動功率控制信號
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