填空題錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
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1.單項(xiàng)選擇題鋼板常見的制作方法為（）。
A.蝕刻
B.激光
C.電鑄
D.以上都是
2.單項(xiàng)選擇題IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。
A.20%
B.40%
C.50%
D.30%
6.單項(xiàng)選擇題零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為（）。
A.<20%
B.<30%
C.<10%
D.<40%
9.多項(xiàng)選擇題BGA本體上的絲印包含（）信息。
A.廠商
B.廠商料號(hào)
C.規(guī)格
D.Datecode/（LotNo）
10.判斷題無鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
最新試題
安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？
題型：?jiǎn)柎痤}
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。
題型：判斷題
鋼板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清潔干凈。
題型：判斷題
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
題型：判斷題
鋼板常見的制作方法為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
題型：判斷題
焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會(huì)漏電。
題型：判斷題
簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過程，各工藝要點(diǎn)如何控制？
題型：?jiǎn)柎痤}
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題