判斷題設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多,一般包括所使用的錫膏特性,回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性。
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簡(jiǎn)述SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
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5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。
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BGA本體上的絲印包含()信息。
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零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為()。
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一個(gè)Profile由()組成。
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鋼板常見的制作方法為()。
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