下面圖形代表：（）。

BGA本體上的絲印包含（）信息。

物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。

簡述制程中因印刷不良造成短路的原因。

5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。

無鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。

焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會(huì)漏電。

一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中，保存的溫度范圍一般為0-10℃。

鋼板常見的制作方法為（）。

設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。