單項選擇題63Sn+37Pb之共晶點為：（）
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
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1.單項選擇題100nF元件的容值與下列何種相同：（）
A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf
2.單項選擇題符號為272之組件的阻值應(yīng)為（）。
A.272R
B.270歐姆
C.2.7K歐姆
D.27K歐姆
3.單項選擇題在1970年代早期，業(yè)界中新生一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以（）簡稱之。
A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS
4.單項選擇題下列電容尺寸為英制的是：（）
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
5.單項選擇題目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（）。
A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb
最新試題
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。
題型：單項選擇題
PCB板開封24小時后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型：判斷題
簡述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個）
題型：問答題
錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。
題型：單項選擇題
貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件，后貼小零件。
題型：判斷題
簡述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。
題型：問答題
BGA本體上的絲印包含（）信息。
題型：多項選擇題
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
題型：判斷題
簡述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型：問答題
靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。
題型：判斷題