單項(xiàng)選擇題符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為（）。
A.272R
B.270歐姆
C.2.7K歐姆
D.27K歐姆
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1.單項(xiàng)選擇題在1970年代早期，業(yè)界中新生一種SMD，為“密封式無(wú)腳芯片載體”，常以（）簡(jiǎn)稱之。
A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS
2.單項(xiàng)選擇題下列電容尺寸為英制的是：（）
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
3.單項(xiàng)選擇題目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（）。
A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb
4.單項(xiàng)選擇題早期之表面粘接技術(shù)源自（）之軍用及航空電子領(lǐng)域
A.20世紀(jì)50年代
B.20世紀(jì)60年代中期
C.20世紀(jì)70年代
D.20世紀(jì)80年代
5.單項(xiàng)選擇題爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個(gè)處理方式正確？（）
A.把不良的元件修正，然后過(guò)爐
B.當(dāng)著沒(méi)看見(jiàn)過(guò)爐
C.做好標(biāo)識(shí)過(guò)爐
D.先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)識(shí)過(guò)爐
最新試題
簡(jiǎn)述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。
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一個(gè)Profile由（）組成。
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