用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。

對(duì)漏磁檢測(cè)原理描述正確的有（）。

非熒光磁粉檢測(cè)時(shí)，可見(jiàn)光照度不小于1000lx，并應(yīng)避免（）。

冷裂紋常見(jiàn)的有（）。

超聲波檢測(cè)夾渣缺陷反射波特征包括（）。

無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、材料采購(gòu)驗(yàn)收內(nèi)容包括（）驗(yàn)收。

工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行（）。

滲透劑檢測(cè)壓力噴灌的存放應(yīng)避免（）。

超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷，在不同的方向上檢測(cè)，缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài)，判定為（）。

Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是（）。