鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí)，（）。

用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。

顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?，在整張底片范圍出現(xiàn)，其產(chǎn)生的原因是（）。

Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是（）。

超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷，在不同的方向上檢測(cè)，缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài)，判定為（）。

滲透檢測(cè)時(shí)，滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi)，將受檢部位置于合適的光源（發(fā)光強(qiáng)度足夠）下檢查時(shí)，下列說(shuō)法正確的有（）。

滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有（）。

表面波檢測(cè)中，利用表面波檢測(cè)（）效果好。

超聲波檢測(cè)夾渣缺陷反射波特征包括（）。

常規(guī)的縱波聲場(chǎng)或橫波聲場(chǎng)，聲速是以一定的角度擴(kuò)散出去的，所以有（）。