單項(xiàng)選擇題用直探頭探測(cè)焊縫兩側(cè)母材的目的是（）

A.探測(cè)熱影響區(qū)裂縫
B.探測(cè)可能影響斜探頭探測(cè)結(jié)果的分層
C.提高焊縫兩側(cè)母材驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，以保證焊縫質(zhì)量
D.以上都對(duì)


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2.單項(xiàng)選擇題金屬材料中的粗大晶粒可能引起：（）。

A.底波降低或消失
B.噪聲或雜波增大
C.超聲波嚴(yán)重衰減
D.以上都有

3.單項(xiàng)選擇題斜探頭探傷時(shí)試塊上最常用的反射體是：（）。

A.平底孔
B.長(zhǎng)橫孔
C.大平底
D.以上都可以

4.單項(xiàng)選擇題Φ12mm晶片5MHz直探頭在鋼中的指向角是：（）。

A.5.6º
B.3.5º
C.6.8º
D.24.6º

5.單項(xiàng)選擇題在頻率一定和材料相同情況下，橫波對(duì)小缺陷探測(cè)靈敏度高于縱波，其原因：（）。

A.橫波質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)方向?qū)θ毕莘瓷溆欣?br /> B.橫波探傷雜波少
C.橫波波長(zhǎng)短
D.橫波指向性好