A.二次波檢測可以解決焊縫余高過寬影響探頭設(shè)置的困難
B.二次波檢測可以解決直通波盲區(qū)造成的近表面裂紋漏檢
C.二次波檢測以二次反射表面產(chǎn)生的波作為底面波
D.二次波檢測時(shí)探頭間距不能太大,以確保回波在底波波型轉(zhuǎn)換之前到達(dá)
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A.采用的TOFD和脈沖反射法組合檢測
B.檢測筒體縱焊縫時(shí)從內(nèi)表面掃查
C.檢測筒體環(huán)焊縫時(shí)從內(nèi)表面掃查
D.從內(nèi)表面和外表面進(jìn)行兩次掃查
A.提高缺陷長度測量的精度
B.增大有效檢測范圍
C.消除底面焊縫成形不良的影響
D.有利于發(fā)現(xiàn)焊縫中的橫向缺陷
A.0.85mm
B.0.50mm
C.5.27mm
D.0.23mm
A.在大于50℃時(shí)進(jìn)行TOFD檢測
B.在100℃時(shí)進(jìn)行TOFD檢測
C.在150℃時(shí)進(jìn)行TOFD檢測
D.在200℃時(shí)進(jìn)行TOFD檢測
A.波束擴(kuò)散越大,近場長度N越小,輻射超聲能量越低
B.波束擴(kuò)散越大,近場長度N越小,國投超聲能量越高
C.波束擴(kuò)散越大,近場長度N越大,輻射超聲能量越低
D.波束擴(kuò)散越小,近場長度N越小,輻射超聲能量越氏
最新試題
對于平行于檢測面的缺陷,一般采用()檢測。
在筒身外壁做曲面周向探傷時(shí)(r、R為簡體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應(yīng)滿足()
下列對耦合劑應(yīng)該具有的特點(diǎn)的描述,不正確的一項(xiàng)是()
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
發(fā)生康普頓散射的條件是()
當(dāng)射線穿透任何一物體時(shí),部分被物體吸收,部分則穿透該物體,還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射,此散射為()
對于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時(shí)是不會產(chǎn)生特征X射線的。
若評片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
一個(gè)均勻的輻射光束強(qiáng)度為I0的射線,穿過一個(gè)厚度為X的物質(zhì),其強(qiáng)度降低量為I,可用I=-μI0X表示,μ為比例常數(shù),此式代表什么現(xiàn)象()
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是()