A.工作頻率
B.晶片尺寸
C.探測深度
D.近場長度
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A.探測范圍大
B.盲區(qū)小
C.工件中近場長度小
D.雜波少
A.檢測精度高,定位定量準(zhǔn)
B.頻帶寬,脈沖窄
C.可記錄存儲信號
D.儀器有計算和自檢功能
A.透聲性能好
B.材質(zhì)衰減小
C.有利消除耦合差異
D.以上全部
A、Z1>Z2
B、C1<C2
C、C1>C2
D、Z1<Z2
A.爬波探頭的外形和結(jié)構(gòu)與橫波斜探頭類似
B.當(dāng)縱波入射角大于或等于第二臨界角時,在第二介質(zhì)中產(chǎn)生爬波
C.爬波用于探測表層缺陷
D.爬波探測的深度范圍與頻率f和晶片直徑D有關(guān)
最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
用橫波斜探頭檢測,找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量()。
超聲波儀時基線的水平刻度與實際聲程成正比的程度,即()。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
單探頭法容易檢出()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時,需要進行傳輸修正。