A.當(dāng)量
B.寬度
C.高度
D.長度
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A.密度
B.聲阻抗
C.晶粒度
D.表面粗糙度
A.可不考慮檢測耦合差補(bǔ)償
B.適用于檢測的聲程小于等于3N
C.可不使用試塊
D.缺陷定量可采用計(jì)算法或AVG曲線法
A.x〈3N
B.x≥N
C.x≥2N
D.x≥3N
A.始波
B.界面回波
C.底面反射回波
D.缺陷反射回波
A.選擇與待檢工件尺寸相同或相近的試塊
B.將探頭對(duì)準(zhǔn)試塊上的人工反射體，調(diào)節(jié)儀器使示波屏上人工缺陷的最高反射波達(dá)到基準(zhǔn)波高
C.計(jì)算出人工反射體與所要求的靈敏度之間的回波分貝差Δ（dB）
D.將儀器靈敏度增益Δ（dB），并根據(jù)工件和試塊的材質(zhì)給予一定補(bǔ)償
最新試題
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯(cuò)誤的是（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
（）可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
實(shí)際檢測中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。