A.保持靈敏度不變
B.適當(dāng)提高靈敏度
C.增加大K值探頭探測(cè)
D.以上B和C
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A.增大
B.減小
C.不變
D.以上A和B
A.斜平行掃查
B.串列掃查
C.雙晶斜探頭前后掃查
D.交叉掃查
A.條狀?yuàn)A渣
B.氣孔或圓形夾渣
C.裂紋
D.以上A和C
A.近場(chǎng)效應(yīng)
B.受分辨力影響
C.盲區(qū)
D.受反射波影響
A.提高探測(cè)頻率
B.用多種角度探頭探測(cè)
C.修磨探傷面
D.以上都可以
最新試題
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。