電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接工藝規(guī)程也是對產品進行檢驗和質量控制的依據(jù)。

CCD要求浮高不得超過（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結束時間4部分組成。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關鍵。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

板面外觀檢查內容包括（）