焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

以下電子元器件（）有極性。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。