以下電子元器件（）有極性。

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）