焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

三極管在電路圖中用（）表示。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）