電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

CCD焊接溫度要求（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。