以下電子元器件（）有極性。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）