單項(xiàng)選擇題晶粒的焊縫金屬，由于晶界的增多，偏析分散，偏析的程度將會(huì)（）
A.加強(qiáng)
B.減弱
C.嚴(yán)重
D.無變化
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1.單項(xiàng)選擇題磷的氧化反應(yīng)是放熱的，故在焊接容池的（）有利于脫磷反應(yīng)的進(jìn)行。
A.尾部
B.中部
C.頭部
D.中部和頭部
2.單項(xiàng)選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A.長(zhǎng)渣
B.短渣
C.特長(zhǎng)渣
D.含SiO2很多的渣
3.單項(xiàng)選擇題雙原子氣體在焊接溫度下（5000K），氫和氧的分解度很大，絕大部分以（）狀態(tài)存在。
A.分子
B.原子
C.離子
D.電子
4.單項(xiàng)選擇題在一次可焊透的薄板上焊接，其熱源可以看成是（）
A.點(diǎn)熱源
B.線熱源
C.面熱源
D.立體熱源
5.單項(xiàng)選擇題在焊接熱源作用下，某一瞬時(shí)（）上各點(diǎn)溫度的分布稱為溫度場(chǎng)。
A.焊縫
B.焊接熱影響區(qū)
C.焊件截面
D.焊件
最新試題
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
題型：判斷題