CCD焊接溫度要求（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關鍵。

三極管在電路圖中用（）表示。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。