CCD要求浮高不得超過（）

焊接結構質量應包括兩部分，一部分是整體結構的質量，另一部分是焊縫的質量。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數等。

產品成本是產品生產經營過程中勞動消耗的貨幣表現。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

持證焊工的證書在有效期內全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。