單項選擇題在焊接過程中,焊接電流過大時,導致焊件的應力與變形()。
A.增大
B.減小
C.不變
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1.單項選擇題多層焊時,為保證根部焊透,打底焊縫使用的焊條直徑與其他層焊縫相比應()。
A.小些
B.不變
C.大些
2.單項選擇題普通低氫焊條烘干應在350℃,超低氫焊條應在()℃保溫2h并應在保溫箱(筒)內(nèi)存放,隨用隨取,以防吸潮。
A.200~250
B.250~300
C.400~450
D.350~400
3.單項選擇題焊接加熱峰值溫度升高,一方面促使奧氏體晶粒粗化,另一方面也使過冷奧氏體的穩(wěn)定性(),這兩方面的作用都會影響CCT圖的形態(tài)。
A.變?nèi)?br />
B.略弱
C.加強
D.不變
4.單項選擇題低合金鋼焊縫的二次組織,由于匹配的焊接材料化學成分和冷卻條件的不同,多數(shù)情況下以鐵素體和()為主。
A.奧氏體
B.珠光體
C.滲碳體
D.馬氏體
5.單項選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低,其二次結晶組織主要是鐵素體加少量的()
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
最新試題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型:判斷題
結構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試,各項指標均應達到要求。
題型:判斷題
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
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電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結束時間4部分組成。
題型:判斷題
CCD焊接溫度要求()
題型:單項選擇題
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
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在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
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IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項選擇題
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