焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

以下電子元器件（）有極性。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）